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SLM758模组

  美格智能SLM758 系列核心板,采用高通骁龙400系列的SDM450,该CPU采用14nm FinFET制成,内置64bit ARM、8 核 Cortex A-53、主频 1.8Ghz/2.0Ghz/2.2Ghz 处理器,支持 Decode/encode 最高 4K 30fps、H.265,支持板卡内存为 16GB/32GB/64GB的全球不同制式多模LTE智能通信模组,此模组适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模组。

  SLM758在提供高速宽带数据接入的同时,可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G Wi-Fi、BT和GPS功能;产品支持双1300W的3D摄像或景深拍照,可广泛应用视频记录仪、POS 收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、车载设备、智能手持终端等产品。


SLM758采用Android7.1操作系统,可支持的接入速率:

● TD-LTE:117/30Mbps
● FDD-LTE:150Mbps/50Mbps
● WCDMA 可达 DC HSPA+:42Mbps/5.76Mbps
● EVDO 可达 EVDO RevA:3.1Mbps/1.8Mbps
● TD-SCDMA 可达 HSPA:4.2Mbps/2.2Mbps
● CDMA1x:153.6kbps/153.6kbps
● GSM 可达 EDGE:236.8kbps/236.8kbps


产品特性
描述
平台
Qualcomm MSM8953 
CPU 

                               Octa-core A53(64bit)8*2.0GHz                                                                 Octa-core A53(64bit)8*1.8GHz                                  Octa-core A53(64bit)8*2.2GHz 

GPU
Adreno506; 650MHz 
系统内存
16GB eMMC + 2GB LPDDR3 933Mhz
*兼容32GB+4GB 

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